LABORATÓRIO DE ENCAPSULAMENTO HETEROGÊNEO AVANÇADO

Instituição: INSTITUTO DE PESQUISAS ELDORADO

Cidade/UF: SP/275

Laboratório de encapsulamento avançado de Circuitos Integrados, de Módulos (SiP, SoC, entre outros) e de Placas de Circuito Impresso com capacidade de montagem de componentes com dimensão mínima de 0.2mm (0.008 mils). Possui sala limpa de aproximadamente 400 metros quadrados, com classificações 100, 1.000 e 10.000 para realização do fluxo completo de encapsulamento avançado: die-preparation, in-line e back-end. Além disso, com equipamentos de ponta para análise falha em dispositivos e materiais

Áreas de atuação

• Microeletrônica
• montagem de componentes

Técnicas disponíveis

• microencapsulamento
• montagem de componentes

Equipamentos

• Ball Mount — Koses Co.,Ltd Mod.K2
• Ball Shear & Wire Pull — NORDSON Mod.4000 Plus
• Cure Oven — Vision Semicon Co., Ltd. Mod.VSPO-2CM
• Deflux Machine System — Coretek Inc Mod. WEFC-2500W
• Die Attach — Fasford Technology Co., Ltd. DB830P
• Dispenser — KND System Co., Ltd. DigiOptics KND
• Flip Chip Bonder — Besi Datacon 8800
• Full Automatic Die Separator — Disco Hi-Tec Mod.DDS2300
• Full Automatic Grinder — Disco Hi-Tec DGP8761
• High Speed Screen Printer — ESE Co.,Ltd. Mod.US-2000X
• Laser Marker System — Genesem Inc. Mod.A2516
• Laser Trench System — Genesem Inc. N/A – Fabricado sobre encomenda
• MEV/EDS — JEOL JSM – IT200
• Pick and Place — Fuji Inc Mod. AMEXIIIC
• Plasma Cleaner — Vision Semicon Co., Ltd. Mod.VSP-88L
• Pressure Oven — Vision Semicon Co., Ltd. VSAO-1CMA-550
• Reflow — TSM Co.,Ltd N70-I124SHW
• Saw/Singulation — Genesem, Inc Veloce G7
• Sputter System — Genesem Inc. N/A – Fabricado sobre encomenda
• Stereo Microscope — Olympus Optical do Brasil Mod.DP73
• Tomógrafo de Raio – X — SEC - VX3D 2.8.2 X-eye NF 120M
• Wafer Saw — Disco Hi-Tec Mod. DFD-6361
• Wire Bonder — Kulicke and Soffa Ind Inc IConn Plus
• X-Ray/Tomography — SEC Co., LTD Mod. VX3D 2.8.2

Dados extraídos do PNIPE/MCTI.