Laboratório de Encapsulamento de Semicondutores

Instituição: SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL AMAZONAS

Cidade/UF: AM/2394

Laboratório destinado à realização de atividades de P&D e serviços de pequena escala e prototipais para encapsulamento de semicondutores.

Áreas de atuação

• Encapsulamento de Semicondutores
• Análise e testes de semicondutores
• Medição em wafer
• Medição em die

Técnicas disponíveis

• Wirebond
• Backgrinding
• Singulação de dies por corte a lâmina de diamante
• Wirebonding de ouro
• Wirebonding de alumínio
• Wirebonding de fita
• Ball bumping
• Plastic molding
• Inspeção óptica
• Análise de amostras por microscopia
• Shear testing
• Wafer probing

Equipamentos

• Bondtester — Nordson 4000PLUS - XY- 160X160
• Máquina de Moagem de Wafers — DISCO DAG810
• Máquina de corte automática — DISCO DAD3240
• Máquina de empilhamento de dies — BESI Datacon 2200 evo plus
• Máquina de moldagem de semicondutores — BESI Fico MMS-i
• Máquina de testes de wafers — Cascade Summit 11000

Dados extraídos do PNIPE/MCTI.