Laboratório aberto de empacotamento e integração de sistemas
Instituição: Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer
Cidade/UF: SP/S/N
O Laboratório Aberto de Empacotamento e Integração de Sistemas envolve a Linha de Montagem e Encapsulamento de Circuitos Integrados (LMECI), inaugurada em 1982, que ocupa cerca de 450 m² de instalações renovadas de salas limpas ISO 7 e 8 com diversos ambientes classe 100.000 e 10.000, permitindo a realização de processos de litografia, metalização, empacotamento eletronico e tecnologias para interconectar componentes eletrônicos, mecânicos, ópticos e fotônicos de diferentes modelos.
Áreas de atuação
- nanotecnologia
- microeletrônica
- nanoeletrônica
- packaging
Técnicas disponíveis
- Projeto e prototipagem
- Avaliações de prova de conceito e tape-out
- Fabricação em pequenas séries
- Empacotamento eletrônico
- Encapsulamento
- Soldagem de componentes eletrônicos (SMD e DIP)
- Deposição de camadas metálicas por sputtering (Ti,Cr, Au, Al)
- Deposição de Filmes Finos e Ultrafinos
- Wirebond
- Die-Attach
- Montagem de Placas de Circuito Impresso
Equipamentos
- Equipamento de inspeção de Raios X PACE XR 2000 — Raios X PACE XR 2000
- Microscópio para inspeção de BGA Ersascope — Ersa ErsaScope 2
- Estação de retrabalho de BGA PACE ThermoFloTF2000 — ThermoFlo TF2000
- Forno de Refusão Heller modelo 1088 — Heller 1088
- Impressora MicroWriter ML3 Pro — DMO (Durham Magneto Optics) Micro Writer ML3 Pro
- Impressora de solda por estêncil DIMA SMT HS 100 — DIMA SMT SMT HS 100
- Máquina de selagem hermética Solid State Equip. Co. modelo Parallel Seam 1000 — Solid State Equip Parallel Seam 1000
- Perfilômetro Mecânico Dektak XT — Dektak XT
- Pick and Place para SMD Essemtech Paraquda — Essemtech Paraquda Pick and Place
- Sist. de montagem Flip-Chip Semi Corp Eagle 860 — SEC Eagle 860
- Sistema de Processamento Laser UV Newport modelo Pulseo — Newport Pulseo
- Sistema de controle ambiental da Sala Limpa - LAPACS — Chillers Princ. e Reserva - Carrier / UTA 1 e 2 - Renovar Chillers Princ. e Reserva - 30GXE122385S / UTA 1 e 2 - Renovar
- Sistema de deposição Sputtering RF Kurt Lesker 3 Guns — Kurt J. Lesker Company 3 Guns
- Sistema de prototipagem rápida de placas de circuito impresso - LPKF ProtoMat S103 — ProtoMat S103
- Sistema dispensador de resina e adesivos líquidos CAMALOT 1414 — CAMALOT 1414
- Soldadora de Fios automática ITM Bonda 101 — ITM Bonda 101
- Soldadora de Fios manual TPT HB 160 — TPT HB 16
- Spinner Laurell WS650 - 01 — Laurell WS650Mz-8NPP
- Spinner Laurelll WS650 - 02 — Laurell WS650Mz-8NPP
Dados extraídos do PNIPE/MCTI.