Laboratório de Micro e Nanoeletrônica
Instituição: Universidade de São Paulo
Cidade/UF: SP/158
É um complexo de micro e nanoeletrônica do Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos da Escola Politécnica da USP. Pioneiro no desenvolvimento da Microeletrônica no Brasil, criado na década de 1960 por um grupo de professores do Departamento de Engenharia Elétrica da Escola Politécnica da USP com o objetivo de desenvolver trabalhos de pesquisa e desenvolvimento tecnológico nesta área.
Áreas de atuação
- Células Solares
- Processos de microfabricação
- Novos Materiais e Materiais Nanoestruturados
- Microssistemas, MEMS, MOEMS e Microestruturas 3D
- Microfluídica e Sistemas Lab-on-Chip
- Dispositivos Semicondutores (diodos, capacitores e transistores) de Si e materiais Poliméricos (OLED’s e OTFT’s )
- Micro-ondas e Óptica Integrada
- Circuito para RF e Ondas Milimétricas
- Sensores e Biossensores
- Novos dispositivos, fabricação, simulação e caracterização.
- Projeto de circuitos integrados.
Técnicas disponíveis
- Litografia óptica
- Litografia por feixe de elétrons
- Caracterização física de materiais e solos
- Caracterização de parâmetros eletromagnéticos de materiais
- Deposição de Filmes Finos e Ultrafinos
- Processos de crescimento de filmes dielétricos e metálicos
- Caracterização elétrica de dispositivos eletrônicos
- Caracterização física de materiais e filmes finos
Equipamentos
- Difratômetro de Raios-X — Panalytical Empyrean
- Espectrômetro Raman — Witec Alpha 300-R
- Foto Alinhadora de mascara — Suss Microtec MA6
- MicroWriter ML3 Pro — MicroWriter ML3 Pro
- Microscópio Eletrônico de Varredura por Emissão de Campo — Fei Company NovaNano 400
- Microsolda de fios — West Bond 7476-D
- Sistema de Spinner automático — Suss Microtec Delta 80
- Sistema de deposição por Sputtering - RF — Kurt Lesker Customizado
- Sistema de deposição quimica assistida por plasma — customizado customizado
- Soldagem de laminas — Suss Microtec SB6L
- corrosão por Plasma RIE — Plasma Technology RIE-80
Dados extraídos do PNIPE/MCTI.